[实用新型]一种用于发热板的卡接结构有效

专利信息
申请号: 202020867939.9 申请日: 2020-05-21
公开(公告)号: CN212086517U 公开(公告)日: 2020-12-04
发明(设计)人: 李高升;何丽萍 申请(专利权)人: 何丽萍
主分类号: H05B3/28 分类号: H05B3/28
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 郑晨鸣
地址: 519031 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种用于发热板的卡接结构,包括发热板主体;导电条,设置在发热板主体上并与发热板主体导电连接;导电端子,用于与电源导电连接;卡接件,导电端子通过卡接件与导电条卡接配合。本卡接结构通过设计卡接件使得导电端子可以通过卡接件与导电条卡接配合,以此实现导电端子与导电条的导电连接,卡接件的设计取代了传统的通过手工将导电端子焊接在导电条的繁琐动作,导电端子与导电条以卡接配合的方式不仅加强了导电条与发热板主体之间、导电条和导电端子之间的连接稳固性,还加强了整个发热板的导热可靠性,同时,发热板主体与导电端子、导电条之间的加工及装配效率还得到了显著的提高。
搜索关键词: 一种 用于 发热 结构
【主权项】:
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