[实用新型]一种上料用铺料平台有效
申请号: | 202020870600.4 | 申请日: | 2020-05-22 |
公开(公告)号: | CN212449775U | 公开(公告)日: | 2021-02-02 |
发明(设计)人: | 王浩;姜宇辰 | 申请(专利权)人: | 大连谷隆电子有限公司 |
主分类号: | B65G69/04 | 分类号: | B65G69/04;B65G21/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 116600 辽宁省大*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种上料用铺料平台,属于贴片机上料技术领域,包括铺料台,所述铺料台的上端固定有支撑架,所述支撑架的下端设置有铺料组件,本实用新型通过在支撑架的下端安装步进电机,步进电机的输出端连接有凸轮,通过转轴与圆轮连接的匚形架的外侧固定有连接板,连接板的下端固定有贯穿空槽的伸缩杆,这种结构通过步进电机工作配合伸缩弹簧带动拨料板进行移动,从而实现对元件的拨动铺料,避免出现元件叠加的情况;本实用新型通过在支撑台的上端安装气缸,气缸输出端通过活塞杆连接的限位板设置在传送带的上方,这种结构利用气缸工作带动限位板移动实现对限位板间距的调节,从而实现对元件输送过程的限位。 | ||
搜索关键词: | 一种 上料用铺料 平台 | ||
【主权项】:
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