[实用新型]一种膏贴加工用装盒设备有效
| 申请号： | 202020873245.6 | 申请日： | 2020-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN212474119U | 公开（公告）日： | 2021-02-05 |
| 发明（设计）人： | 刘连军;曹尚卿 | 申请（专利权）人： | 安徽省昊祥药业有限公司 |
| 主分类号： | B65B35/50 | 分类号： | B65B35/50;B65B57/14;B65B25/14 |
| 代理公司： | 合肥汇融专利代理有限公司 34141 | 代理人： | 陈维琴 |
| 地址： | 236000 安徽省亳州市经开区*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及膏贴加工用装盒技术领域，且公开了一种膏贴加工用装盒设备，包括底板和底座，所述底板的右侧面与底座的左侧面固定连接，所述底座的顶部固定连接有传送带，所述底板的顶部固定连接有第一夹板，所述底板的顶部通过固定套对称固定连接有两个第一气缸，两个所述第一气缸的输出端之间固定连接有第二夹板，所述底板的顶部对称固定连接有两组支撑杆。本实用新型解决了现有的膏贴装盒工作一般采用人工完成，常常会出现装盒的膏贴数量出现误差，从而降低了装盒工作的质量，并且由于工作人员装盒时需要拿取接触膏贴，从而会增大膏贴被污染的几率，进而降低膏贴的质量的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 膏贴加 工用 设备 | ||
【主权项】：
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