[实用新型]扩散焊接成形工件用的设备有效
申请号: | 202020876959.2 | 申请日: | 2020-05-22 |
公开(公告)号: | CN213224721U | 公开(公告)日: | 2021-05-18 |
发明(设计)人: | 叶贵锋 | 申请(专利权)人: | 北京航天金翔设备有限公司 |
主分类号: | B23K20/14 | 分类号: | B23K20/14;B23K20/02;B23K20/16;B23K20/26 |
代理公司: | 北京中企鸿阳知识产权代理事务所(普通合伙) 11487 | 代理人: | 时晓向 |
地址: | 103300 北京市昌平*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及一种扩散焊接成形工件用的设备,包括上梁、下梁,所述真空炉内设有绝缘上压头、绝缘下压头,所述绝缘上压头通过液压缸驱动在真空炉内上下移动,所述绝缘下压头固定于真空炉内的底部,所述绝缘上压头和绝缘下压头之间设置多层呈上下排列的石墨电极组,所述石墨电极组包括两个呈上下排列的石墨电极,两个石墨电极之间通过软性连接件连接。本实用新型在真空炉内设置多层石墨电极,并且石墨电极和绝缘上压头之间均通过软性连接件连接,使多层石墨电极可以跟随绝缘上压头上下移动,能够同时对多层工件进行焊接,一次性焊接工件个数多,提高了生产效率。 | ||
搜索关键词: | 扩散 焊接 成形 工件 设备 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京航天金翔设备有限公司,未经北京航天金翔设备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202020876959.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种智能型步行膝关节辅助仪
- 下一篇:一种心血管科用注射装置