[实用新型]双轨回流焊上料机构有效

专利信息
申请号: 202020877376.1 申请日: 2020-05-22
公开(公告)号: CN212245027U 公开(公告)日: 2020-12-29
发明(设计)人: 陈志宏 申请(专利权)人: 珠海市运泰利电子有限公司
主分类号: B65G35/00 分类号: B65G35/00;B65G41/00;B23K3/06;B23K3/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 519180 广东省珠海市斗门区新*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型公开了双轨回流焊上料机构,包括辅线支架,所述辅线支架顶部的前侧和后侧均固定连接有机罩,所述机罩的内侧设置有第一导轨,所述第一导轨内腔的两侧均设置有第一从动轮。本实用新型通过设置辅线支架、机罩、第一导轨、第一从动轮、第一步进电机、第一同步带轮、第一平皮带、第一支撑架、第一导套、第一导杆、夹具托盘、第二导轨、第二支撑架、第二导套、第二导杆、第二从动轮、第二步进电机、第二同步带轮和第二平皮带的相互配合,达到了方便人们使用的优点,解决了现有的双轨回流焊上料机构不方便人们使用的问题,当人们在使用双轨回流焊上料机构时,可以进行多重送料,不影响送料的精度。
搜索关键词: 双轨 回流 焊上料 机构
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于珠海市运泰利电子有限公司,未经珠海市运泰利电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202020877376.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top