[实用新型]一种建筑施工用基坑土壤局部平整装置有效

专利信息
申请号: 202020878802.3 申请日: 2020-05-22
公开(公告)号: CN212534044U 公开(公告)日: 2021-02-12
发明(设计)人: 王彦坤 申请(专利权)人: 中基发展建设工程有限责任公司
主分类号: E02D3/026 分类号: E02D3/026;E02D17/02
代理公司: 北京维正专利代理有限公司 11508 代理人: 赵万凯
地址: 101149 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型公开了一种建筑施工用基坑土壤局部平整装置,包括连接平台、固定螺栓、连接板和压实滚轮,所述连接平台底端两侧通过固定螺栓连接有连接板,所述连接板底端皆通过转轴连接有压实滚轮,两组所述压实滚轮中部的连接平台底端设置有刮除机构,所述连接板顶端内侧设置有稳固机构。本实用新型通过设置有压实滚轮、弹簧、清除刮片、滑块和滑轨,可以较为便捷的对压实滚轮表面的泥土进行刮除,确保了装置在实用过程中的便捷性,提高了装置的实用性,同时设置有连接平台、固定螺栓、连接板、压实滚轮、滑槽和固定滑动板,可以进一步对连接平台和连接板之间进行连接,同时确保了连接平台和压实滚轮之间连接的稳定性。
搜索关键词: 一种 建筑 施工 基坑 土壤 局部 平整 装置
【主权项】:
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