[实用新型]一种埋铜块的PCB线路板有效
| 申请号： | 202020882602.5 | 申请日： | 2020-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN211744905U | 公开（公告）日： | 2020-10-23 |
| 发明（设计）人： | 唐润光;杜子良;吴祖荣;朱高南;常光炯 | 申请（专利权）人： | 广东依顿电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 中山市捷凯专利商标代理事务所(特殊普通合伙) 44327 | 代理人： | 杨连华 |
| 地址： | 528400 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电路板的技术领域，尤其涉及一种埋铜块的PCB线路板，包括PCB线路板本体，所述PCB线路板本体上开设有铜块内嵌通孔，所述PCB线路板本体上设有嵌设于铜块内嵌通孔内的铜块，所述铜块周侧设有导流槽，所述铜块为圆柱体，导流槽从铜块一端沿铜块外表面螺旋延伸至另一端，通过使用带螺旋状导流槽的铜块，经高温熔融后的树脂胶体通过螺旋状导流槽从铜块中部绕着铜块周侧向上下流动，使铜块内嵌通孔与铜块外侧壁间的缝隙填胶充分，避免了填胶不足、空洞、分层等问题，不仅使内层芯板、半固化片及铜块紧密粘结在一起，同时板件耐热性更好，可靠性更高，提高了板件的合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 埋铜块 pcb 线路板 | ||
【主权项】：
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