[实用新型]用于PCB压合的冷却装置有效
| 申请号： | 202020883228.0 | 申请日： | 2020-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN212064512U | 公开（公告）日： | 2020-12-01 |
| 发明（设计）人： | 李宁;龚绪金 | 申请（专利权）人： | 龙宇电子（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 重庆百润洪知识产权代理有限公司 50219 | 代理人： | 郝艳平 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型属于PCB技术领域，提供了用于PCB压合的冷却装置，包括依次放置的第一传送带、冷却箱和第二传送带，所述冷却箱靠近第一传送带的侧面开设有第一开口，所述冷却箱靠近第二传送到的侧面开设有第二开口，所述冷却箱内与第一开口和第二开口相对的位置设有两个支撑板和用于同时驱动两个支撑板向相反方向滑动的驱动机构，驱动机构与所述冷却箱的顶板或底板固定连接，所述驱动机构分别与两个支撑板相对的侧面驱动连接，两个支撑板远离所述驱动机构的侧面分别与冷却箱的侧壁滑动连接并滑动到第一开口和第二开口的外侧，所述第一传送带的支架靠近冷却箱的一端铰接有承接板。本实用新型的用于PCB压合的冷却装置，具有冷却效率高的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 pcb 冷却 装置 | ||
【主权项】：
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