[实用新型]一种电镀用筒架有效
| 申请号： | 202020884539.9 | 申请日： | 2020-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN212426227U | 公开（公告）日： | 2021-01-29 |
| 发明（设计）人： | 王海峰;王培明;郭晓阳;高建军 | 申请（专利权）人： | 太仓市海峰电镀有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/20 | 分类号： | C25D17/20;C25D21/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电镀用筒架，应用在电镀设备领域，解决了内层零件难以翻到堆积体的外表面，使电镀滚筒内的零件电镀不均匀的技术问题，其技术方案要点是一种电镀用筒架，包括安装支架，安装支架上转动连接有电镀滚筒，安装支架的外侧壁上固定有驱动电机，驱动电机的输出端与电镀滚筒一侧的转动连接处固定，其特征在于，电镀滚筒上设置有放件门，电镀滚筒的表面上设有若干渗液口，电镀滚筒的内壁上设置有若干沿其长度方向延伸的挡板；具有的技术效果是使电镀滚筒内的零件电镀均匀。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电镀 用筒架 | ||
【主权项】：
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