[实用新型]一种新型半导体角槽焊接装置有效
| 申请号： | 202020885797.9 | 申请日： | 2020-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN212603492U | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 贾振国;杨东东;贾振锋 | 申请（专利权）人： | 江苏沃凯氟密封科技有限公司 |
| 主分类号： | B29C65/20 | 分类号： | B29C65/20;B29C65/78;B08B15/00;B01D46/12;B29L31/34 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 221000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型半导体角槽焊接装置，包括第二夹板、半导体角槽和箱体，所述箱体的底端通过连接件安装有底板，且箱体下方底板的顶端中间位置处安装有电机，所述第二夹板的顶端设置有半导体角槽，所述半导体角槽内部均匀设置有L型卡槽块，所述箱体的一侧固定连接有连接管，且连接管的内部安装有风机，所述箱体一侧底板的顶端设置有过滤箱，且连接管的一侧固定连接于过滤箱内部一侧。本实用新型通过在电机的顶端固定连接有转杆，箱体内部的底端中间位置处设置有滑槽盘，且滑槽盘的上方设置有底盘，该结构实现了对焊接角度的调节，有利于提高焊接的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 半导体 焊接 装置 | ||
【主权项】：
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