[实用新型]一种防LED固晶晶片固反装置有效
| 申请号： | 202020886846.0 | 申请日： | 2020-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN211788924U | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 张建军;周才祥 | 申请（专利权）人： | 吉安市木林森电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/67;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京艾皮专利代理有限公司 11777 | 代理人： | 李德胜 |
| 地址： | 343000 江*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种防LED固晶晶片固反装置，包括主机处理器、驱动箱和显微镜头，所述驱动箱底部内壁固定连接有电机，且电机输出端通过联轴器固定连接有转轴，所述转轴顶部外壁固定连接有主动齿轮，且主动齿轮一侧啮合有从动齿轮，所述从动齿轮轴心处固定连接有传动转轴，所述传动转轴顶部外壁固定连接有扩晶环放置台，且扩晶环放置台上方安装有显微镜头。本实用新型通过设置有显微镜头，采集扩晶环内放置的LED晶片正负极方向，然后与主机处理器中设置的方向范围进行对比，若对比结果不在范围内，则控制电机旋转，带动扩晶环放置台旋转到合适的方向，解决了人工手动放置芯片扩晶环调试的麻烦，并避免了LED晶片固晶固反的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 晶片 装置 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
