[实用新型]一种检测接触电阻的半导体测试连接焊盘有效
| 申请号： | 202020887762.9 | 申请日： | 2020-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN211743140U | 公开（公告）日： | 2020-10-23 |
| 发明（设计）人： | 彭勇 | 申请（专利权）人： | 合肥市华达半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/367 |
| 代理公司： | 合肥方舟知识产权代理事务所(普通合伙) 34158 | 代理人： | 刘跃 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市高新区望江西路86*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种检测接触电阻的半导体测试连接焊盘，包括引线框架，引线框架内侧周向固定有呈多个设置的支撑板，且多个支撑板的自由端固定有焊盘，焊盘上设置有芯片；多个支撑板的自由端均向上倾斜设置；焊盘的顶部开设有与芯片相适配的槽体；还包括：契合组件，契合组件设置在槽体与芯片之间，且芯片的周向通过契合组件卡入槽体内，以增大芯片与焊盘的接触面积，增加芯片固定在焊盘上的稳定性；本实用新型契合组件可以将芯片的周向也焊接在槽体内，增大了芯片与槽体之间的接触面积，增加了芯片焊接的稳定性，散热组件可以有效的对工作状态的芯片进行散热，且能够防止灰尘进行槽体内，有效的延长了芯片的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 检测 接触 电阻 半导体 测试 连接 | ||
【主权项】：
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