[实用新型]一种信源解码集成芯片的测试模具有效
| 申请号： | 202020888194.4 | 申请日： | 2020-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN212134329U | 公开（公告）日： | 2020-12-11 |
| 发明（设计）人： | 彭勇 | 申请（专利权）人： | 合肥市华达半导体有限公司 |
| 主分类号： | G01N3/04 | 分类号： | G01N3/04;G01N3/08 |
| 代理公司： | 合肥方舟知识产权代理事务所(普通合伙) 34158 | 代理人： | 刘跃 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市高新区望江西路86*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种信源解码集成芯片的测试模具，涉及芯片测试技术领域，包括设置在载物台上的测试模具，且测试模具为一左一右两个，两个测试模具之间的顶部放置有待测试的芯片，还包括：U型架，所述U型架固定在载物台的顶部；调节组件，所述调节组件设置在U型架内，且两个测试模具均固定在调节组件上，所述调节组件以转动的方式调节两个测试模具的间距，以实现两个测试模具能放置不同大小的芯片；本实用新型调节组件可以通过转动的方式，方便快速的调节两个测试模具的间距，以适用不同大小的芯片，同时，调后即锁，能够防止测试模具在载物台上发生滑动，最后，测试模具在螺套上也方便拆卸。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 信源 解码 集成 芯片 测试 模具 | ||
【主权项】：
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