[实用新型]PCM分板上料机构有效

专利信息
申请号: 202020888303.2 申请日: 2020-05-22
公开(公告)号: CN213010795U 公开(公告)日: 2021-04-20
发明(设计)人: 王伟;金华;刘军;高礼;陈忠云 申请(专利权)人: 惠州市三协精密有限公司
主分类号: B65G59/02 分类号: B65G59/02;B65G47/74
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人: 梁睦宇
地址: 516006 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种PCM分板上料机构包括入料平台、滑台及分板上料组件。入料平台用于承载PCM料板;分板上料组件包括分板转台、导线整理件、下压件及顶升板,下压件及顶升板相向设置;顶升板上间隔设置有多个PCM固定块;下压件上设置有多个分板压块,分板转台设置有分板区及上料区,通过驱使下压件与顶升板压合,使得PCM板从PCM料板上分离出来;下压件上的多个分板压块与顶升板上的多个PCM固定块配合进行分板操作,单次压合动作可对多个PCM料板进行分板,提高单位时间分板数量,提高分板效率;增设导线整理件,自动整理PCM板上导线,提高PCM板上料效率。
搜索关键词: pcm 分板上料 机构
【主权项】:
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