[实用新型]均温板结构及均温板料板有效
申请号: | 202020890289.X | 申请日: | 2020-05-25 |
公开(公告)号: | CN212344311U | 公开(公告)日: | 2021-01-12 |
发明(设计)人: | 洪银树;李明聪;尹佐国 | 申请(专利权)人: | 建准电机工业股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) 11301 | 代理人: | 何佳 |
地址: | 中国台湾高雄市*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型提供一种均温板结构及均温板料板,用以解决现有均温板生产上的复杂度及造成材料浪费的问题。包括:一第一片体;及一第二片体,该第一片体或/及该第二片体具有一槽,该槽具有一环边,该第一片体及该第二片体相结合以由该槽形成一腔室,该第一片体或该第二片体与相对的环边形成一注液部。 | ||
搜索关键词: | 板结 板料 | ||
【主权项】:
暂无信息
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