[实用新型]一种用于金线莲培育的培养装置有效

专利信息
申请号: 202020896571.9 申请日: 2020-05-25
公开(公告)号: CN212212123U 公开(公告)日: 2020-12-25
发明(设计)人: 韦兰萍;韦启浪 申请(专利权)人: 黔南民族师范学院
主分类号: A01G9/16 分类号: A01G9/16;A01C23/02
代理公司: 成都四合天行知识产权代理有限公司 51274 代理人: 周建;王记明
地址: 558000 贵州省黔南布*** 国省代码: 贵州;52
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摘要: 实用新型公开了一种用于金线莲培育的培养装置,包括承载板,在所述承载板的上表面上开设有盲孔,沿盲孔的轴向在所述盲孔内设有培育板,在所述培育板与盲孔的孔底之间滑动设有夹层板,且所述夹层板的尺寸小于培育板的尺寸,在所述夹层板与培育板相对的端面上等距设有多个培育块,在所述培育板上开设有多个与多个培育块配合的培育孔,在所述盲孔的内壁上设有用于调节夹层板高度的调节组件,在初始状态下,培育块的上端局部置于培育孔内,在所述承载板上设有封闭承载板的密封罩,防止对金线莲移植时;拉断金线莲根部,造成存活率降低。
搜索关键词: 一种 用于 金线莲 培育 培养 装置
【主权项】:
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