[实用新型]一种封头组件有效
| 申请号： | 202020896873.6 | 申请日： | 2020-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN212136481U | 公开（公告）日： | 2020-12-11 |
| 发明（设计）人： | 梁桂庆;蒋世超 | 申请（专利权）人： | 东莞市超业精密设备有限公司 |
| 主分类号： | H01M2/02 | 分类号： | H01M2/02;H01M10/058 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市万*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及封装技术领域，尤其是指一种封头组件，包括基座、连接于基座的隔热板、连接于隔热板的发热件及连接于发热件的封头，所述封头为非封闭式多边形结构，所述封头围设成容腔，所述封头的至少一边段开设有开口槽，所述开口槽自封头靠近发热件的一侧凹设而成。本实用新型能够一次性对电池的多个周边进行封装或封边(如：顶封和侧封等)，大大地提高了对电池封装的效率，减少了电池转移的次数，提高了封装精度，降低了封装的劳动强度和成本，减少了驱动源的使用，降低了使用成本和能耗。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 组件 | ||
【主权项】：
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