[实用新型]晶圆定位机构有效
申请号: | 202020897331.0 | 申请日: | 2020-05-25 |
公开(公告)号: | CN211828719U | 公开(公告)日: | 2020-10-30 |
发明(设计)人: | 陈章水;沈艳东;雷理;黄毅;何飞舍 | 申请(专利权)人: | 广东长信精密设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/67 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 颜希文;宋亚楠 |
地址: | 511517 广东省清*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及晶圆加工领域,具体涉及了一种晶圆定位机构,与加工主轴相邻设置,其包括调节装置、驱动装置和两个设于驱动装置的定位件,驱动装置驱动两个定位件相向运动或相背运动,两个定位件在驱动装置的驱动下相向运动即可夹持晶圆,实现晶圆的二次定位,确保晶圆和加工主轴同心设置,调节装置包括导轨组件,导轨组件布置在垂直于加工主轴的平面上,驱动装置可滑动地连接于导轨组件,当经该晶圆定位机构二次定位的晶圆出现偏心现象时,可调节驱动装置在导轨组件上的位置,进而使该晶圆定位机构夹持的晶圆与加工主轴同心,以保证该机构始终能够对晶圆实施精准定位。 | ||
搜索关键词: | 定位 机构 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造