[实用新型]一种高散热性的贴片整流桥有效
| 申请号： | 202020903569.X | 申请日： | 2020-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN211670191U | 公开（公告）日： | 2020-10-13 |
| 发明（设计）人： | 何子杰 | 申请（专利权）人： | 深圳市君天恒讯科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/367;H01L25/07;H02M7/04 |
| 代理公司： | 佛山市名诚专利商标事务所(普通合伙) 44293 | 代理人： | 卢志文;余旭辉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及整流桥的技术领域，特别涉及一种高散热性的贴片整流桥。它包括本体，所述本体上设有整流桥和多根导电引脚，所述导电引脚的纵向断面呈Z状，所述导电引脚的上端伸入本体内，并与整流桥电性连接，所述导电引脚呈上端细、下端粗状。因此本实用新型的导电引脚的下端与空气接触的面积大，相比以往的引脚，本实用新型的导电引脚的散热效果好、散热效率高。本实用新型的通过增大导电引脚下端的宽度，以增大导电引脚的下端与空气接触的面积，从而提高本实用新型的散热能力和元器件可靠性，同时降低电路整体温度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 整流 | ||
【主权项】：
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