[实用新型]一种超薄型贴片式二极管结构有效

专利信息
申请号: 202020904257.0 申请日: 2020-05-26
公开(公告)号: CN212113743U 公开(公告)日: 2020-12-08
发明(设计)人: 王志敏;黄丽凤;丁晓飞 申请(专利权)人: 如皋市大昌电子有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/54;H01L33/62
代理公司: 南京天翼专利代理有限责任公司 32112 代理人: 崔立青;王玉梅
地址: 226578 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及二极管技术领域,且公开了一种超薄型贴片式二极管结构,包括外壳,外壳的左右侧面固定连接有固定块,外壳的内部嵌入设置有螺丝钉,外壳的内部固定连接有内壳,内壳的下表面左侧固定连接有阴极,阴极的右侧固定连接有阳极,外壳的上表面固定连接有模制树脂,内壳的内部固定连接有N型硅,内壳的内部贯穿设置有孔洞,阴极的上表面固定连接有晶片,晶片的外壁固定连接有发光碗体,该设备通过内壳内部的密封环,密封环设置有两个,密封环与阴极和阳极的外壁相连,密封阴极和阳极与内壳接触的缝隙,防止湿气进入内壳内部使内部零件受潮。
搜索关键词: 一种 超薄型 贴片式 二极管 结构
【主权项】:
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