[实用新型]一种耐腐蚀的半导体加热装置有效
申请号: | 202020911328.X | 申请日: | 2020-05-26 |
公开(公告)号: | CN212034369U | 公开(公告)日: | 2020-11-27 |
发明(设计)人: | 王福青 | 申请(专利权)人: | 长春市龙阳电气设备有限公司 |
主分类号: | H05B3/02 | 分类号: | H05B3/02;H05B3/20 |
代理公司: | 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489 | 代理人: | 韩璐 |
地址: | 130000 吉林省长春*** | 国省代码: | 吉林;22 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种耐腐蚀的半导体加热装置,包括半导体加热片、不锈钢节能器和底座,所述底座的顶端固定连接有不锈钢节能器,所述内置槽之间设置有抗弯结构,所述不锈钢节能器内部的底端设置有排风机构。本实用新型通过将排风箱安置于工作箱的内部,并打开排风扇,在排风扇开始工作之后风口的一端开始工作集风,然后在排风扇的处理下将热风传送于排风箱的内部,并且依次穿过于不同的限流板,由于限流板的内部开设有孔,对热风的传导起到了一定的限流的作用,最后在排风口处排出于外部,以此很好的提高了整体工作结束之后的排热能力,对装置的内部进行了保护,提高了整体的工作寿命,由于工作寿命的提高,从而提高了整体的工作效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 腐蚀 半导体 加热 装置 | ||
【主权项】:
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