[实用新型]一种小外形封装集成电路引线框架有效
| 申请号： | 202020912524.9 | 申请日： | 2020-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN212303658U | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 陈孝龙;袁浩旭;陈剑;邬云辉;王友国 | 申请（专利权）人： | 宁波华龙电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 杭州创智卓英知识产权代理事务所(普通合伙) 33324 | 代理人： | 汪卫军 |
| 地址： | 315000 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种小外形封装集成电路引线框架，包括边框和多个引线框架单元，多个引线框架单元均固定在边框内，引线框架单元包括内引脚和基岛，基岛的周边均匀分布有24个内引脚，内引脚上固定设置有焊点，内引脚均固定有一一对应的外引脚，外引脚通过支撑筋与边框相固定，基岛通过连接筋与边框相固定，内引脚上还开设有封装孔，基岛上开设有多个均有分布的槽点。优点是内引脚上还开设有封装孔，封装引线框架单元时封装塑胶传过封装孔，从而进一步增加封装后，塑封体与引线框架单元的稳固性。基岛通过导电胶与芯片相固定，基岛上端面设置的槽点可有效增加芯片、导电胶、基岛之间的接触面积，增加芯片与基岛相固定的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 外形 封装 集成电路 引线 框架 | ||
【主权项】：
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