[实用新型]一种硅片镀膜专用治具有效
申请号: | 202020913976.9 | 申请日: | 2020-05-27 |
公开(公告)号: | CN212335293U | 公开(公告)日: | 2021-01-12 |
发明(设计)人: | 龚裕 | 申请(专利权)人: | 苏州京浜光电科技股份有限公司 |
主分类号: | C23C16/458 | 分类号: | C23C16/458 |
代理公司: | 苏州圆融专利代理事务所(普通合伙) 32417 | 代理人: | 郭珊珊 |
地址: | 215500 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种硅片镀膜专用治具,包括底板,所述底板上挖设有圆形通孔,所述圆形通孔内壁上固定连接有定位环,所述定位环内壁上设有衔接槽,所述底板顶侧对称设有连接孔,且所述底板顶侧等距设有螺纹孔,所述底板通过螺纹孔螺纹连接有螺丝,所述螺丝外侧套接有圆环,所述圆环右侧固定连接有曲型片,所述曲型片右端固定连接有定位块,所述定位环顶侧贴合有钢网板,硅片的外壁正好与衔接槽的内腔进行卡合,能够有效的对硅片进行定位固定,钢网板与硅片紧密贴合,防止镀膜过程中溢镀情况的发生,防止钢网板在嵌合的过程中发生脱落或者晃动的情况发生,大大提高了镀膜过程中的稳定性。 | ||
搜索关键词: | 一种 硅片 镀膜 专用 | ||
【主权项】:
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的