[实用新型]一种用于安装定位单口晶片的托盘结构有效
申请号: | 202020914648.0 | 申请日: | 2020-05-27 |
公开(公告)号: | CN212303621U | 公开(公告)日: | 2021-01-05 |
发明(设计)人: | 张磊;李昌勋;徐良;刘建哲;朱伟明 | 申请(专利权)人: | 黄山博蓝特半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 芜湖众汇知识产权代理事务所(普通合伙) 34128 | 代理人: | 曹宏筠 |
地址: | 245000 安徽省黄山*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种用于安装定位单口晶片的托盘结构,包括托盘本体及与托盘本体相配合用于压住晶片的上盖,所述托盘本体上间隔设置有一组用于放置单口晶片的载片台,所述载片台的外圈上设置有与单口晶片相适配的凹口,所述载片台的外围还设置有环形凹槽,所述环形凹槽内设置有可上下浮动的定位凸台,所述定位凸台上设置有与凹口相适配的凸起。本实用新型能够实现单口晶片的快速安装定位,结构简单,效率高,可广泛应用于单口晶片刻蚀时的安装定位领域。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 安装 定位 单口 晶片 托盘 结构 | ||
【主权项】:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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