[实用新型]一种高速光电探测器TO封装结构有效
| 申请号： | 202020914851.8 | 申请日： | 2020-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN212461686U | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 朱婧;周丹 | 申请（专利权）人： | 武汉云岭光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/498;H01L23/15;G01J1/42 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 代婵 |
| 地址： | 430223 湖北省武汉市东湖新技术开发*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高速光电探测器TO封装结构，高速光电探测器TO封装结构，包括TO管座和TO管帽，TO管座与TO管帽固定连接，还包括基板、探测器光芯片、放大器电芯片，所述基板固定在TO管座的上端面上，所述TO管座上设有用于供电和电信号连接的多个引脚，所述探测器光芯片、放大器电芯片分别固定在基板的上表面，所述探测器光芯片的正负极通过金丝键合分别与放大器电芯片对应管脚电气连接，所述TO管座上设有的多个引脚通过金丝键合分别对应与放大器电芯片对应管脚电气连接。本实用新型可以避免放大器电芯片在金丝键合中出现破损的风险，且提高了光电探测器的高频性能，同时具备低成本、封装工艺简单、可批量生产及应用的特性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高速 光电 探测器 to 封装 结构 | ||
【主权项】：
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