[实用新型]芯片注塑模具有效
| 申请号： | 202020917768.6 | 申请日： | 2020-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN212826548U | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 王国章 | 申请（专利权）人： | 宜宾昌鑫科技有限公司 |
| 主分类号： | B29C45/26 | 分类号： | B29C45/26;B29C45/14;B29C45/40;H01L21/56;B29K63/00 |
| 代理公司： | 成都点睛专利代理事务所(普通合伙) 51232 | 代理人： | 李玉兴 |
| 地址： | 644000 四川省宜宾市临港经*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种能够实现芯片连续注塑成型，提高注塑效率的芯片注塑模具。该芯片注塑模具，包括底座；所述底座上设置有第一轴承座；所述第一轴承座的两侧均设置有竖向板；两块竖向板相互平行；所述竖向板的内侧均设置有动模块滑槽；所述动模滑槽内滑动安装有动模块；所述竖向板的外侧设置有驱动动模块横向移动的伸缩装置；所述动模块的底面上设置有凸模；所述凸模上设置有第一型腔；所述动模块上设置有与第一型腔连通的浇道；所述竖向板的一侧设置有可横向移动且与浇道匹配的注塑成型机喷射头；所述轴承座上设置有模芯；该模芯可转动，且四面均设置有凹模。采用该芯片注塑模具能够有效的提高效率，便于注塑成型后芯片的开模。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 注塑 模具 | ||
【主权项】：
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