[实用新型]一种印刷电路板结构有效
| 申请号： | 202020921659.1 | 申请日： | 2020-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN212013177U | 公开（公告）日： | 2020-11-24 |
| 发明（设计）人： | 潘倩倩 | 申请（专利权）人： | 安徽熙泰智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 芜湖安汇知识产权代理有限公司 34107 | 代理人： | 方文倩 |
| 地址： | 241000 安徽省芜湖市芜湖长江*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种印刷电路板结构，其特征在于：包括第一电路板和设于其上的第二电路板，所述第一电路板包括第一电路板本体和设于其上的焊盘，所述第二电路板包括第二电路板本体和脱锡焊盘，所述脱锡焊盘设于所述焊盘上方，所述焊盘包括设于两侧的第一焊盘和第二焊盘，及设于两端的第三焊盘和第四焊盘，所述脱锡焊盘包括与所述第一焊盘和第二焊盘分别对应的第一脱锡焊盘和第二脱锡焊盘，所述脱锡焊盘还包括与所述第三焊盘和第四焊盘分别对应的第三脱锡焊盘和第四脱锡焊盘。本实用新型印刷电路板结构，结构简单，可满足多方向封装要求，适用性好，有效避免连锡和短路，具有较强的实用性和较好的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 电路板 结构 | ||
【主权项】：
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