[实用新型]芯片粘接过程中的转运装置有效
| 申请号： | 202020924867.7 | 申请日： | 2020-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN212542386U | 公开（公告）日： | 2021-02-12 |
| 发明（设计）人： | 王国章 | 申请（专利权）人： | 宜宾昌鑫科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/687;H01L21/683;H01L21/677 |
| 代理公司： | 成都点睛专利代理事务所(普通合伙) 51232 | 代理人： | 李玉兴 |
| 地址： | 644000 四川省宜宾市临港经*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种能够将切割后晶圆上的芯片单元单个安装到引线框架上，便于提高芯片粘接效率的芯片粘接过程中的转运装置。该芯片粘接过程中的转运装置包括转运平台；所述转运平台中间位置设置有安装板；所述安装板的一侧设置有安装座；所述安装座上设置有滑动平台；所述滑动平台上设置有滑台；所述滑台上设置有转台；所述转台上设置有安装块；所述安装块上设置有横向滑动杆；横向滑动杆的另一端设置有转动支撑架；所述转动支撑架的下端设置有第一伸缩装置；第一伸缩装置的伸缩轴穿过水平安装板，且设置有真空吸头；所述转运平台的下方设置有顶针。采用该芯片粘接过程中的转运装置能够便于实现晶圆的定位，能够提转运效率，提高芯片粘接效率。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 接过 中的 转运 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宜宾昌鑫科技有限公司，未经宜宾昌鑫科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202020924867.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种焊缝清理装置
- 下一篇：一种自带精准定位功能的数控钻头
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
