[实用新型]一种用于半导体功率模块的冷却装置有效
| 申请号： | 202020925274.2 | 申请日： | 2020-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN212084985U | 公开（公告）日： | 2020-12-04 |
| 发明（设计）人： | 黄海涛 | 申请（专利权）人： | 精技电子（南通）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473;H01L23/34;H01L23/367 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于半导体功率模块的冷却装置，包括半导体功率模板件、工装板和制冷机，多个半导体功率模板件与多个工装板依次叠加设置，进水管的一端与制冷机连接，进水管的另一端与第一层工装板进水孔连接，输水管的一端固定第一层工装板出水孔，输水管的另一端固定第二层工装板进水孔，第二层工装板出水孔上连接另一根输水管，输水管的另一端连接至第三层工装板的进水孔，依次排布至最后一层工装板，最后一层工装板出水孔上连接出水管，出水管的另一端连接至制冷机。本实用新型利用制冷机提供循环的冷却水流过工装板，将模块放置在工装板上进行冷却，采用直接接触方式，模块降温快，在工装板上进行模块电器性能的测试，提高工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 功率 模块 冷却 装置 | ||
【主权项】：
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