[实用新型]一种高精度热成像传感器有效
| 申请号： | 202020927018.7 | 申请日： | 2020-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN212320914U | 公开（公告）日： | 2021-01-08 |
| 发明（设计）人： | 赵照 | 申请（专利权）人： | 合肥芯福传感器技术有限公司 |
| 主分类号： | G01J5/00 | 分类号： | G01J5/00;G01J5/06;G01K7/01;G01K7/18;G01K7/22 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230031 安徽省合肥*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高精度热成像传感器，包括传感器像元阵列、IC集成电路和第一温度传感器，传感器像元阵列具有至少一个盲像元和若干个呈阵列分布的红外采集像元；盲像元对于红外辐射基本不灵敏，用于采集红外采集像元的温度信号；IC集成电路上设置第二温度传感器，用于采集IC集成电路的温度信号；第一温度传感器用于采集传感器所处工作环境的温度信号。本实用新型通过设置盲像元、第一温度传感器和第二温度传感器实时采集像元阵列区、IC集成电路区以及传感器所处工作环境的温度，获取的温度数据通过软件算法补偿测量误差，实现医疗级±0.05～0.1℃测量精度，满足医疗级红外成像测温要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高精度 成像 传感器 | ||
【主权项】：
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