[实用新型]外露型连接器及具有该外露型连接器的电子组件有效
| 申请号： | 202020931748.4 | 申请日： | 2020-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN212084993U | 公开（公告）日： | 2020-12-04 |
| 发明（设计）人： | 王朝樑;刘益村 | 申请（专利权）人： | 优群科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/31;H01L25/10 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 关宇辰 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种外露型连接器及具有该外露型连接器的电子组件，该电子组件包括：基板、底面电子模块、外露型连接器以及底面封装体。基板的底面具有接点；底面电子模块连接于底面；底面封装体将底面电子模块和外露型连接器封装于底面上；外露型连接器的导接体既能与接点彼此导通，又能自底面封装体外露。借此，可达成既能双面置件，又能通过外露的导接体而与主板电性连接的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 外露 连接器 具有 电子 组件 | ||
【主权项】：
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