[实用新型]一种曲轴半圆键装配工装有效

专利信息
申请号: 202020933889.X 申请日: 2020-05-28
公开(公告)号: CN212471330U 公开(公告)日: 2021-02-05
发明(设计)人: 朱洪磊;陈华兵;罗平;黄涛;张劲松 申请(专利权)人: 重庆长安汽车股份有限公司
主分类号: B25B27/04 分类号: B25B27/04
代理公司: 重庆华科专利事务所 50123 代理人: 康海燕;吴兴伟
地址: 400023 *** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 实用新型属于汽车装配技术领域,更具体涉及一种曲轴半圆键装配工装。本实用新型公开的曲轴半圆键装配工装,其结构主要包括定位套和压紧装置;通过定位套保证半圆键与曲轴小端的半圆键槽配合,再用压紧装置进行半圆键的紧固安装。该工装实现了在链轮装配前再进行半圆键装配,既能保证半圆键的平面与曲轴小端轴线平行,又消除了半圆键中途脱落、倾斜的风险。
搜索关键词: 一种 曲轴 半圆 装配 工装
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