[实用新型]一种改善SSLC电路的负偏压温度不稳定性恢复装置有效

专利信息
申请号: 202020935627.7 申请日: 2020-05-28
公开(公告)号: CN212413645U 公开(公告)日: 2021-01-26
发明(设计)人: 翁宇飞;刘世安 申请(专利权)人: 苏州芯宽电子科技有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H05K7/14;H05K7/18;H05K5/00;H05K5/02
代理公司: 深圳紫晴专利代理事务所(普通合伙) 44646 代理人: 雒盛林
地址: 215000 江苏省苏州市吴江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种改善SSLC电路的负偏压温度不稳定性恢复装置,包括壳体,电机输出轴的外侧壁套接有主动轮,主动轮的前侧壁铰接有传动杆的一端,传动杆的另一端铰接在滑块的右侧壁,在电路板正常进行工作的时候,将电机和抽风机分别接入电源,通过连接杆带动抽风机移动,抽风机启动后会在电路板的上表面左右移动,对电路板进行除尘,同时还能够降低电路板上的电路元件的温度,使得壳体内的热量更加充分的被排出,提高壳体内部的散热效果,降低电路板的温度,提高了电路板的使用效果,避免因为壳体内部温度过高,对电路板造成损坏了,通过除去电路板上的灰尘,可以提高使用的寿命,保证电路的正常使用。
搜索关键词: 一种 改善 sslc 电路 偏压 温度 不稳定性 恢复 装置
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