[实用新型]一种低剖面阵列天线的贴片单元结构有效

专利信息
申请号: 202020937670.7 申请日: 2020-05-28
公开(公告)号: CN212676461U 公开(公告)日: 2021-03-09
发明(设计)人: 朱晖;胥辰;刘明星 申请(专利权)人: 武汉凡谷电子技术股份有限公司
主分类号: H01Q1/24 分类号: H01Q1/24;H01Q1/20;H01Q1/38;H01Q1/00;H01Q21/00
代理公司: 武汉开元知识产权代理有限公司 42104 代理人: 黄行军;刘代乐
地址: 430020 湖北省武汉市江夏区光*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 实用新型涉及通信天线技术领域,具体涉及一种低剖面阵列天线的贴片单元结构。包括金属引向片、塑料支撑件和辐射贴片,所述辐射贴片与塑料支撑件下方固连,所述金属引向片与塑料支撑件上方固连,所述塑料支撑件上设有镂空结构。本贴片单元结构通过设置在塑料件上设置镂空,降低了天线的损耗,提高了天线的增益,使阵列天线整体剖面高度降低,天线质量变轻,能较好的满足阵列天线小型化,轻量化的设计需求。
搜索关键词: 一种 剖面 阵列 天线 单元 结构
【主权项】:
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