[实用新型]一种垂直互连晶圆级封装结构有效
| 申请号： | 202020939072.3 | 申请日： | 2020-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN211788996U | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 王成迁;明雪飞;吉勇;李守委;徐罕 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L21/768 |
| 代理公司： | 无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙) 32340 | 代理人： | 杨立秋 |
| 地址： | 214000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种垂直互连晶圆级封装结构，属于集成电路晶圆级封装技术领域。该垂直互连晶圆级封装结构包括裸硅基体及其双面多层再布线的钝化层和金属线路。通过晶圆级双面再布线后，通过划片技术分离成单颗垂直互连通道单元，此垂直互连通道单元可以替代TSV、TMV和TGV等通孔被应用在三维硅基扇出型封装和2.5D转接板，制备方法简单、成本低，适合大规模量产应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 垂直 互连 晶圆级 封装 结构 | ||
【主权项】：
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