[实用新型]一种用于贴片式发光芯片的剥离器有效
| 申请号： | 202020946707.2 | 申请日： | 2020-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN211788940U | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 李涛;夏均;冯俊 | 申请（专利权）人： | 湖北协进半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L33/00 |
| 代理公司： | 荆门市首创专利事务所 42107 | 代理人： | 裴作平 |
| 地址： | 448001 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种用于贴片式发光芯片的剥离器，它包括箱体(1)和剥离板(2)，剥离板(2)的一端通过销轴可转动式的连接在箱体(1)上，并通过转动剥离板(2)另一端向箱体(1)方向靠近以形成剥离区域。本实用新型优点是：通过本装置可实现快速的分离高温胶带和发光芯片，效率高，使用方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 贴片式 发光 芯片 剥离 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
