[实用新型]一种POLY-Si卧式背封炉用立式石英舟装置有效
| 申请号： | 202020948851.X | 申请日： | 2020-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN211858609U | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | 寇文辉;苗利刚;胡晓亮 | 申请（专利权）人： | 麦斯克电子材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 洛阳公信知识产权事务所(普通合伙) 41120 | 代理人： | 王海龙 |
| 地址： | 471000 河南省洛*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 一种POLY‑Si卧式背封炉用立式石英舟装置，包括上挡板、硅片支撑槽棒、硅片定位槽棒和下支撑挡板，所述上挡板和所述下支撑挡板上下对应设置，上挡板和下支撑挡板之间设有所述硅片支撑槽棒和所述硅片定位槽棒，硅片支撑槽棒和硅片定位槽棒的顶端均通过焊接方式连接上挡板，硅片支撑槽棒和硅片定位槽棒的底端均通过焊接方式连接下支撑挡板。本实用新型通过下支撑挡板实现石英舟在桨上稳定放置，通过四根槽棒实现硅片的水平放置，通过定位槽棒实现硅片在石英舟中的定位，并且保持竖直时的间距一致，实现自动装片，通过本实用新型所述的石英舟装置，可使用原卧式石英舟倒片器的通用，有效解决了原卧式石英舟加工存在的不足。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 poly si 卧式 背封炉用 立式 石英 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
