[实用新型]一种芯片生产制造用翻转装置有效
申请号: | 202020956563.9 | 申请日: | 2020-05-31 |
公开(公告)号: | CN213106708U | 公开(公告)日: | 2021-05-04 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 张德吉 |
主分类号: | B25H1/10 | 分类号: | B25H1/10;B25B11/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 130313 吉林省长*** | 国省代码: | 吉林;22 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种芯片生产制造用翻转装置,包括支架,所述支架的内部安装有转杆,所述转杆的内部固接有多个齿牙,所述转杆的外壁安装有夹紧构件,所述支架的顶端安装有固定构件。该芯片生产制造用翻转装置,通过滑块、齿轮、支杆和夹板的配合使用,达到了可以对不同大小的芯片进行夹紧固定工作,通过竖块、横板、齿板和卡块的配合使用,达到了可以对夹紧构件进行卡接固定工作,可以防止滑块滑动,通过弹簧、卡板和把手的配合使用,达到了可以对转杆进行卡接固定,可以防止转杆转动,同时可以取消卡接使转杆转动,达到了可以多个角度的对芯片进行翻转工作,同时翻转的角度比较准确,结构简单,使用比较方便,减少了制作成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 芯片 生产 制造 翻转 装置 | ||
【主权项】:
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