[实用新型]一种LED封装加工用点胶装置有效
| 申请号： | 202020958994.9 | 申请日： | 2020-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN212664046U | 公开（公告）日： | 2021-03-09 |
| 发明（设计）人： | 黄蕊 | 申请（专利权）人： | 佛山市威鹏电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02;B05C11/00;B05C13/02 |
| 代理公司： | 佛山帮专知识产权代理事务所(普通合伙) 44387 | 代理人： | 曾凤云 |
| 地址： | 528300 广东省佛*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及LED封装加工技术领域，且公开了一种LED封装加工用点胶装置，包括装置本体，所述装置本体的一侧活动连接有活动柱，所述活动柱的一侧开设有第一滑槽，所述活动柱的外侧壁活动连接有支撑杆，所述支撑杆的外侧壁活动连接有活动臂，所述活动臂的外侧壁固定连接有水平仪，所述活动臂的外侧壁固定连接有环形灯，所述活动臂的一端固定连接有喷嘴，所述装置本体的底部固定连接有支撑脚。该LED封装加工用点胶装置，达到了便于固定等的目的，解决了一般LED封装加工用点胶装置点胶时点胶偏移的问题，使包装机的传送装置可以便于固定，实用性高，能够满足不同条件的使用需求，满足了人们的使用需求，同时提高了工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 工用 装置 | ||
【主权项】：
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