[实用新型]一种半导体封装用导热块的检测装置

摘要

本实用新型涉及一种半导体封装用导热块的检测装置，检测装置包括设备架、设于设备架上对导热块进行加热的加热单元、控制加热单元工作的电控单元，加热单元包括固定在设备架上的支撑组件、设于支撑组件上的导热座组件，导热座组件为导热块提供支撑和热量，加热单元还包括为导热座组件提供热量的加热器，加热器与电控单元电连接；本实用新型的半导体封装用导热块的检测装置，通过该检测装置的设置，可以在导热块装至产线之前判断导热块的导热性能是否合格，通过检测装置的设计，可以避免导热块进入产线后再对其进行性能测试，从而避免了在产线检测不合格之后，带来的调试、返工等问题，避免了高成本的支出，提高了企业的经济效益。