[实用新型]用于贴片非对称元器件的焊盘结构及印制电路板有效
| 申请号： | 202020965313.1 | 申请日： | 2020-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN212324460U | 公开（公告）日： | 2021-01-08 |
| 发明（设计）人： | 缪桦;席仪鑫;苏亮;邹良云 | 申请（专利权）人： | 深南电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/18 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 黎坚怡 |
| 地址： | 518117 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供一种用于贴片非对称元器件的焊盘结构及印制电路板。该焊盘结构包括绝缘层、若干第一焊盘和一第二焊盘；其中，绝缘层包括若干独立设置的第一镂空区域和一第二镂空区域；其中，第一镂空区域与第二镂空区域独立设置；若干第一焊盘分别对应设置在绝缘层的第一镂空区域；第二焊盘对应设置在绝缘层的第二镂空区域；其中，第一焊盘和第二焊盘用于与电子元器件的引脚连接。该用于贴片非对称元器件的焊盘结构能够降低贴装在其表面上的电子元器件发生偏移问题的概率。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 贴片非 对称 元器件 盘结 印制 电路板 | ||
【主权项】：
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