[实用新型]一种芯片封装结构及电子设备有效
| 申请号： | 202020965658.7 | 申请日： | 2020-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN212517170U | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 侯召政;彭浩 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/31;H01L25/07 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 熊永强;李稷芳 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供一种芯片封装结构及电子设备。本申请的芯片封装结构包括绝缘层、封装层及散热器，散热器与封装层呈一体结构，相较于一般的通过焊接、胶粘或者固定件等将散热器与封装层进行固定的方式来说，散热器与封装层结合的位置不容易出现孔洞等缺陷，使得封装层的热量能够高效的传输至散热器，并且能够减少制程。并且，本申请的芯片封装结构的芯片的电极通过电极走线引出，并在覆盖电极走线的绝缘层上开窗，以通过露出开窗的电极走线实现芯片封装结构与电子设备的其它结构电连接。因此，能够根据芯片封装结构安装的电路板的类型，调整电极走线延伸位置及绝缘层上的开窗的位置，从而保证芯片封装结构能够灵活的应用于各种类型的电路板中。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 结构 电子设备 | ||
【主权项】：
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