[实用新型]一种SMP连接器用具有便于安装拆卸的基座有效
申请号: | 202020967684.3 | 申请日: | 2020-06-01 |
公开(公告)号: | CN212062910U | 公开(公告)日: | 2020-12-01 |
发明(设计)人: | 陈文峰 | 申请(专利权)人: | 镇江市佰尔得电子有限公司 |
主分类号: | H01R24/40 | 分类号: | H01R24/40;H01R13/42;H01R13/502 |
代理公司: | 上海创开专利代理事务所(普通合伙) 31374 | 代理人: | 吴海燕 |
地址: | 212000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种SMP连接器用具有便于安装拆卸的基座,包括基座主体和弹簧推头,所述基座主体的顶端固定有基座上延伸块,所述基座主体的内部一端固定有弹簧阻,且弹簧阻的一侧固定有弹簧,所述弹簧的末端固定有弹簧推头,所述基座主体的内部上下端分别固定有端头包围段,且端头包围段的一侧末端固定有端头咬齿,所述基座主体的外部四周固定有设备体,且设备体的内部下端固定有弹片,所述端头咬齿的一侧固定有基座下延伸块。该SMP连接器用具有便于安装拆卸的基座设置有弹簧的主要作用在于固定连接端头,并使连接端头始终位于基座主体的前方,同时弹簧还能保护连接端头在受到较强推力时因硬接触而造成的损坏。 | ||
搜索关键词: | 一种 smp 连接 器用 具有 便于 安装 拆卸 基座 | ||
【主权项】:
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