[实用新型]一种人脸识别芯片的封装结构有效
| 申请号： | 202020968354.6 | 申请日： | 2020-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN211670188U | 公开（公告）日： | 2020-10-13 |
| 发明（设计）人： | 吕倩;孙宪坤;熊玉洁 | 申请（专利权）人： | 上海工程技术大学 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10;H01L23/32;G06K9/00 |
| 代理公司： | 北京翔石知识产权代理事务所(普通合伙) 11816 | 代理人： | 蔡宜飞 |
| 地址： | 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种人脸识别芯片的封装结构，包括基板、两个侧板以及芯片，所述基板两端均开设有一个第一滑槽，且两个第一滑槽的内壁均开设有位置相对应的两个第二滑槽，所述基板内开设有第三滑槽，且第三滑槽的两端分别与对应的一个第一滑槽以及两个第二滑槽互通，两个所述侧板分别放置在对应的第一滑槽内，所述两个侧板上均开设有一个卡槽，所述芯片的两端分别卡合在对应的卡槽内，两个所述侧板通过转动结构连接，所述转动结构上转动连接有伸缩杆。优点在于：降低了芯片封装操作中造成芯片受损的可能，降低芯片封装过程中产生损坏的概率，同时还可根据所需对不同大小的芯片进行封装，适用范围更广且芯片固定操作简单。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 识别 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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