[实用新型]闪存芯片模块有效
申请号: | 202020970460.8 | 申请日: | 2020-06-01 |
公开(公告)号: | CN212380424U | 公开(公告)日: | 2021-01-19 |
发明(设计)人: | 单伟君;沈晔晖;单智阳;廖少武;金伟;王立辉;李清;俞军 | 申请(专利权)人: | 上海复旦微电子集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L25/18 | 分类号: | H01L25/18;H01L23/49;H01L21/50 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 徐文欣 |
地址: | 200433 上海市杨浦区*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种闪存芯片模块,包括:封装载体,包括若干外部共享引脚;位于所述封装载体上的闪存芯片,包括若干第一共享引脚以及若干第一内部引脚,所述第一共享引脚与所述外部共享引脚互连;位于所述封装载体上的应答保护单调计数器芯片,包括若干第二内部引脚,所述第二内部引脚与所述第一内部引脚互连。从而,降低了闪存芯片模块的设计复杂度、封装难度,增加了闪存芯片模块的成品率,并减小闪存芯片模块的功耗。 | ||
搜索关键词: | 闪存 芯片 模块 | ||
【主权项】:
暂无信息
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