[实用新型]一种硅胶壳体一体化麦克风有效
| 申请号： | 202020970741.3 | 申请日： | 2020-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN212572879U | 公开（公告）日： | 2021-02-19 |
| 发明（设计）人： | 沈生猛;张平;韦启方 | 申请（专利权）人： | 东莞市华泽电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/08 | 分类号： | H04R1/08;H04R1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及麦克风技术领域，尤其为一种硅胶壳体一体化麦克风，包括塑胶上盖、电路板总成以及硅胶下盖，其所述电路板总成安装在硅胶下盖上，所述硅胶下盖的卡扣结构与塑胶上盖之间紧密配合。本实用新型，硅胶下盖对电路板总成初步定位，然后与塑胶上盖通过两侧卡槽与卡扣紧密配合，再将防尘网粘贴在硅胶下盖表面，设计简单化，装配紧密可靠，可减少零件数量和加工工序，硅胶下盖既能固定电路板总成及塑胶上盖，又能对电路板上的咪头有良好的密封作用，还能固定防尘网并与其完全贴合，从而满足麦克风声学要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅胶 壳体 一体化 麦克风 | ||
【主权项】：
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