[实用新型]一种印制线路板封装结构有效
| 申请号： | 202020975156.2 | 申请日： | 2020-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN211930962U | 公开（公告）日： | 2020-11-13 |
| 发明（设计）人： | 康莲 | 申请（专利权）人： | 深圳市丹宇电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 枣庄小度智慧知识产权代理事务所(普通合伙) 37282 | 代理人： | 郑素娟 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种印制线路板封装结构，包括外护板、侧板、顶板、通孔、固定螺栓、螺栓孔、连接凸触、内板、封板、卡扣、放置槽、凹槽、海绵、内板侧板、底板，所述外护板包括侧板、顶板、通孔，所述侧板布置早顶板的四周，所述通孔开设在顶板上，所述螺栓孔开设在侧板上，所述固定螺栓通过螺纹与螺栓孔相连接，所述连接凸触贯穿通孔的内部，所述内板包括内板侧板、底板，所述内板侧板布置在底板的四周，本实用新型安装有连接凸触，便于装置与设备连接，装置的外部安装有外护板，能够有效的保护装置，底板开设有凹槽，且布置有海绵，能够通过海绵的伸缩放置不同的线路板，再通过封板进行固定，适合推广使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制 线路板 封装 结构 | ||
【主权项】：
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