[实用新型]环网柜用半导体制冷除湿装置有效

专利信息
申请号: 202020976975.9 申请日: 2020-06-01
公开(公告)号: CN212033587U 公开(公告)日: 2020-11-27
发明(设计)人: 肖文武;宰冯山 申请(专利权)人: 扬州森源电气有限公司
主分类号: H02B1/56 分类号: H02B1/56;H02B1/28;H02B3/00
代理公司: 扬州市苏为知识产权代理事务所(普通合伙) 32283 代理人: 周全
地址: 225000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 环网柜用半导体制冷除湿装置。涉及电力设备配套技术领域,尤其涉及环网柜用半导体制冷除湿装置。提供了一种通过微控制器除湿装置实现的智能化、不结霜、柜内取电方便、体积小、便于安装、实时性强的半导体制冷除湿装置。所述热端散热片贯穿所述人字形屋顶的背阳面伸出所述人字形屋顶,所述热端散热片上设有散热风扇,所述半导体制冷器还设有冷端散热片,所述冷端散热片上设有冷凝风扇。本实用新型利用了制冷器控制器反馈得到的信息,输出信号给半导体制冷器制冷以及冷端散热片上的电阻丝加热器加热除霜,智能化,不结霜,且设有的光伏发电装置方便了柜内的取电。
搜索关键词: 环网柜用 半导体 制冷 除湿 装置
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