[实用新型]具有感应基岛的引线框架、倒装芯片封装结构及电流检测系统有效
| 申请号： | 202020977119.5 | 申请日： | 2020-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN212587497U | 公开（公告）日： | 2021-02-23 |
| 发明（设计）人： | 黄源炜;官名浩 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;G01R19/00 |
| 代理公司： | 北京泽方誉航专利代理事务所(普通合伙) 11884 | 代理人： | 唐明磊 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开具有感应基岛的引线框架、倒装芯片封装结构及电流检测系统；该具有感应基岛的引线框架包括源极基岛，其包括主基岛和感应基岛；源极基岛用于与外部的芯片的源极电连接，感应基岛还用于与外部的电流检测装置电连接；栅极管脚，其用于与外部的芯片的栅极电连接；该芯片封装结构包括上述引线框架，还包括到装于引线框架的芯片，芯片的正面设有源极和栅极，源极焊接于感应基岛，栅极焊接于栅极管脚；该电流检测系统包括上述芯片封装结构，还包括电路板、电连接件和电流检测装置；该引线框架的感应基岛具有分流功能，该芯片封装结构能够通过感应基岛接通外部的电流检测装置，该电流检测系统采用位于电路板外部的电流检测装置检测源极电流。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 感应 引线 框架 倒装 芯片 封装 结构 电流 检测 系统 | ||
【主权项】：
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