[实用新型]一种IMD Mini LED封装器件有效
| 申请号： | 202020977410.2 | 申请日： | 2020-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN211957638U | 公开（公告）日： | 2020-11-17 |
| 发明（设计）人： | 林梦潺;陈亚勇;林志龙;饶臻然;王惠璇;吴书麟;黄才汉;魏亚河 | 申请（专利权）人： | 厦门信达光电物联科技研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/54;H01L33/62;G09F9/33 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人： | 黄斌 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种IMD Mini LED封装器件包括封装基板、多组LED芯片组和封装胶体，所述封装基板具有四个各自独立的封装区域，每个封装区域内都具有一公共焊盘和多个非公共焊盘；每一封装区域内都具有一LED芯片组，且每一封装区域内的所有芯片固定于公共焊盘上，并通过键合线焊接至对应的非公共焊盘上；所述封装胶体为与封装基板的长宽相适应的矩形结构，其覆盖在封装基板的表面上，且将所有LED芯片以及键合线都覆盖住；该封装胶体上还具有对应十字形的中心线的十字形凹槽，以解决现有的Mini LED的出光及色差一致性较差的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 imd mini led 封装 器件 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于厦门信达光电物联科技研究院有限公司，未经厦门信达光电物联科技研究院有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202020977410.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：吊挂式夹持装置
- 下一篇：一种制绒水洗控制装置
- 同类专利
- 专利分类
